企业简介
安捷利电子科技（苏州）有限公司 main business:研究、开发、生产柔性线路板，销售自产产品，并提供售后服务。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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安捷利电子科技（苏州）有限公司的工商信息
- 320500400026819
- 913205057768970116
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(台港澳法人独资)
- 2006年01月19日
- 柴志强
- 3764.246000
- 2006年01月19日 至 2056年01月13日
- 苏州高新区（虎丘区）市场监督管理局
- 2016年12月19日
- 苏州高新区鹿山路188号
- 研究、开发、生产刚挠印制电路板、多层挠性板等挠性电路板，销售自产产品，并提供售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
安捷利电子科技（苏州）有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | http://www.akmcompany.com/ |
| 网站 | 安捷利 | www.akmcompany.com |
安捷利电子科技（苏州）有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN104768336B | 一种层间互连工艺 | 2016.08.31 | 本发明一种层间互连工艺属于电路板制造领域，其具体工艺步骤可简述为：①．选用基材；②．感光材料的贴附； |
| 2 | CN104159407B | 一种高精度小尺寸补强贴合方法 | 2017.04.19 | 本发明提供一种高精度小尺寸补强贴合方法，将补强原料板及载板预先贴合并且直接切割出需要的尺寸，然后通过 |
| 3 | CN106304668A | 一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法 | 2017.01.04 | 本发明公开了采用增强型半加成法制作印制电路板的制作方法，包括以下步骤：1）减薄铜：先对覆铜板进行减薄 |
| 4 | CN103596385B | 一种柔性电路板的盲孔制作工艺 | 2016.11.30 | 本发明一种柔性电路板的盲孔制作工艺属于集成电路领域，特别是一种双层或多层柔性电路板的物理埋入式全铜盲 |
| 5 | CN105960103A | 一种PCB埋入式线路的制造方法 | 2016.09.21 | 本发明公开了一种PCB埋入式线路的制造方法，首先，构造表面带有下凹的预设线路图形的母板；然后，构造表 |
| 6 | CN104152879B | 一种镀有阻性材料的铜箔的制造方法 | 2016.09.07 | 本发明提供镀有阻性材料的铜箔的制造方法，对铜箔的非镀面设置保护层，对铜箔进行前处理，最后通过化学镀镀 |
| 7 | CN105611722A | 一种MEMS产品的印制电路板 | 2016.05.25 | 本发明公开了一种MEMS产品的印制电路板，其特征在于：所述印制电路板的出货单位(SET)内设有用于分 |
| 8 | CN105611729A | 一种印制电路板 | 2016.05.25 | 本发明公开了一种印制电路板，包括PCB母板，其特征在于：在所述PCB母板上安装有FPC子板，所述FP |
| 9 | CN103596360B | 柔性无胶铜电路板基材及其制造方法 | 2016.05.18 | 本发明柔性无胶铜电路板基材及其制造方法属于集成电路领域,柔性无胶铜电路板基材包括乙烯基咪唑类化合物、 |
| 10 | CN103369837B | 卷式催化浆料填孔并形成电路的双面柔性电路板工艺 | 2016.04.06 | 本发明卷式催化浆料填孔并形成电路的双面柔性电路板工艺属于柔性电路板的制造方法领域，在柔性绝缘基材卷料 |
| 11 | CN103596366B | 一种高密度线路板的制造工艺 | 2016.04.06 | 本发明一种高密度线路板的制造工艺属于集成电路领域。一种高密度线路板的制造工艺采用通用的附树脂铜皮（R |
| 12 | CN105436718A | 一种UV激光钻孔制备具有可控锥度盲孔的方法 | 2016.03.30 | 本发明提供一种于印制电路板上利用UV激光制备具有可控锥度盲孔的方法，激光束在工件表面在设定孔径范围内 |
| 13 | CN105392302A | 一种埋容电路板的制备方法 | 2016.03.09 | 本发明提供一种埋容电路板的制备方法，包括以下步骤：1）在支撑材料的两侧侧面上涂覆一层介电材料，并烘干 |
| 14 | CN105307423A | 一种HDI刚挠结合板层间盲孔全铜填充的制备方法 | 2016.02.03 | 本发明提供一种HDI刚挠结合板层间盲孔全铜填充的制备方法，包括步骤：1）准备双面覆铜板，对所述双面覆 |
| 15 | CN105307407A | 一种半加成法线铜面针孔的制作方式 | 2016.02.03 | 本发明公开了一种半加成法线铜面针孔的制作方式，其包括以下步骤：激光钻孔、黑孔、电镀填孔、减薄铜、等离 |
| 16 | CN105255118A | 一种高介电低损耗复合树脂的制备方法及其应用 | 2016.01.20 | 本发明提供一种高介电低损耗复合树脂的制备方法及其应用，包括如下步骤：将导电粒子前驱体、分散剂、树脂通 |
| 17 | CN105208778A | 一种片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式 | 2015.12.30 | 本发明公开了一种片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式，其包括下料、激光钻孔、沉铜(黑孔)、首次贴膜 |
| 18 | CN105127056A | 一种小型涂布装置 | 2015.12.09 | 本发明提供一种小型涂布装置，包括放置基材的涂布平台和在所述基材表面进行涂膜的涂布单元，所述涂布单元整 |
| 19 | CN105101653A | 一种超长柔性线路板的制备方法 | 2015.11.25 | 本发明所述的超长柔性线路板的制备方法，通过将超长柔性线路板分段曝光，能够不受曝光机结构限制，实现超长 |
| 20 | CN105063709A | 印刷电路板用电镀装置 | 2015.11.18 | 本发明提供一种印刷电路板用电镀装置，包括中间可供印刷电路板通过的电镀槽、设置在所述印刷电路板的任意一 |
| 21 | CN104159396B | 一种新型的封装基板制作方法 | 2015.08.05 | 本发明提供一种新型的封装基板的制作方法，通过在第一耐燃材料板上粘贴第一感光干膜，然后将第一感光干膜曝 |
| 22 | CN104768336A | 一种层间互连工艺 | 2015.07.08 | 本发明一种层间互连工艺属于电路板制造领域，其具体工艺步骤可简述为：①．选用基材；②．感光材料的贴附； |
| 23 | CN104762643A | 一种通孔、盲孔和线路共镀的镀铜药水 | 2015.07.08 | 本发明一种通孔、盲孔和线路共镀的镀铜药水属于电路板制造领域，其特征是由如下组分构成：甲基磺酸铜、甲基 |
| 24 | CN104746053A | 一种可调的卷对卷化学镀镍装置 | 2015.07.01 | 本发明一种可调的卷对卷化学镀镍装置属于FPC生产领域，由液压伸缩装置、导入辊、支架、导辊固定板、导辊 |
| 25 | CN104752234A | 一种柔性封装基板的微盲孔制作方法 | 2015.07.01 | 本发明一种柔性封装基板的微盲孔制作方法属于超薄FPC制作工艺，制作方法包括如下步骤：1、单面或多层板 |
| 26 | CN104754874A | 一种用于超薄FPC的引导板贴合方法 | 2015.07.01 | 本发明一种用于超薄FPC的引导板贴合方法属于超薄FPC制作工艺，尤其是针对片对片式超薄FPC工艺，将 |
| 27 | CN104746112A | 一种盲孔全铜填充添加剂的制备方法 | 2015.07.01 | 本发明一种盲孔全铜填充添加剂的制备方法属于电路板制造领域，特别是涉及一种单一组元的全铜填充添加剂的制 |
| 28 | CN204046940U | 新型埋入式元器件的封装结构及电路板 | 2014.12.24 | 本实用新型提供一种新型埋入式元器件的封装结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括依次设置的PCB板、 |
| 29 | CN104159406A | 一种开槽多层电路板的制作方法及一种开槽多层电路板 | 2014.11.19 | 本发明涉及到电路板技术领域，本发明公开了一种开槽多层电路板的制作方法及一种开槽多层电路板，其中一种开 |
| 30 | CN104159407A | 一种高精度小尺寸补强贴合方法 | 2014.11.19 | 本发明提供一种高精度小尺寸补强贴合方法，将补强原料板及载板预先贴合并且直接切割出需要的尺寸，然后通过 |
| 31 | CN104159396A | 一种新型的封装基板及其制作方法 | 2014.11.19 | 本发明提供一种新型的封装基板的制作方法，通过在第一耐燃材料板上粘贴第一感光干膜，然后将第一感光干膜曝 |
| 32 | CN104159400A | 新型埋入式元器件的封装结构及电路板 | 2014.11.19 | 本发明提供一种新型埋入式元器件的封装结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括依次设置的PCB板、胶层 |
| 33 | CN104152879A | 一种镀有阻性材料的铜箔的制造方法 | 2014.11.19 | 本发明提供镀有阻性材料的铜箔的制造方法，对铜箔的非镀面设置保护层，对铜箔进行前处理，最后通过化学镀镀 |
| 34 | CN104159405A | 一种低成本钻孔电路板的制作方法 | 2014.11.19 | 本发明涉及电路板领域，本发明公开了一种低成本钻孔电路板的制作方法，其包括以下步骤：S1、将若干块尺寸 |
| 35 | CN103596385A | 一种柔性电路板的盲孔制作工艺 | 2014.02.19 | 本发明一种柔性电路板的盲孔制作工艺属于集成电路领域，特别是一种双层或多层柔性电路板的物理埋入式全铜盲 |
| 36 | CN103596366A | 一种高密度线路板的制造工艺 | 2014.02.19 | 本发明一种高密度线路板的制造工艺属于集成电路领域。一种高密度线路板的制造工艺采用通用的附树脂铜皮（R |
| 37 | CN103596360A | 柔性无胶铜电路板基材及其制造方法 | 2014.02.19 | 本发明柔性无胶铜电路板基材及其制造方法属于集成电路领域,柔性无胶铜电路板基材包括乙烯基咪唑类化合物、 |
| 38 | CN103369837A | 卷式催化浆料填孔并形成电路的双面柔性电路板工艺 | 2013.10.23 | 本发明卷式催化浆料填孔并形成电路的双面柔性电路板工艺属于柔性电路板的制造方法领域，在柔性绝缘基材卷料 |
| 39 | CN202841708U | 一种叠加电路板 | 2013.03.27 | 本实用新型一种叠加电路板属于集成电路领域，一种叠加电路板，包括基板、柔性软板，基板是硬板，在基板的表 |
| 40 | CN202639066U | 克服产品胀缩的冲制模具 | 2013.01.02 | 本实用新型克服产品胀缩的冲制模具属于印制电路板领域，克服产品胀缩的冲制模具由上模固定板、下模固定板、 |
| 41 | CN202551495U | 一种耐外力作用的高可靠性的带凸包互连电路板 | 2012.11.21 | 本实用新型一种耐外力作用的高可靠性的带凸包互连电路板属于印制电路板领域,是一种带有凸包结构且具有耐外 |
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